溫度/濕度氣候試驗箱
為什么要做濕熱試驗？
在可靠性實驗中，濕度一般施加在高溫段，在對濕度誘發(fā)的故障機理分析的同時要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機械特性方面，濕氣侵入材料的表面進材料分解、長霉及形變等。如果和高溫同時作用，絕緣材料的吸濕加快，甚至會產(chǎn)生吸附、擴散及吸收現(xiàn)象和呼吸作用，使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗，還會使活動部件摩擦增加甚至卡死；在電氣方面，由于潮濕，在溫度變化時容易產(chǎn)生凝霜現(xiàn)象，從而造成電氣短路。
潮濕引起的有機材料的表面劣化也會導致電性能的劣化，同時在高溫下潮濕還會導致接觸部件的觸點污染，使觸點接觸不良。濕度誘發(fā)的主要故障模式有：1 電氣短路；2 活動元器件卡死；3 電路板腐蝕；4 表層損壞；www.gogglesman.cn 5 絕緣材料性能降低等。
另外，對于其它類型的環(huán)境應(yīng)力和所能激發(fā)的故障類型也有一定的對應(yīng)關(guān)系。在產(chǎn)品可靠性試驗中施加綜合應(yīng)力比施加單一應(yīng)力更能有效地加法產(chǎn)品的缺陷，因為某一種環(huán)境因素對產(chǎn)品的影響會隨著另一種環(huán)境因素誘發(fā)下得到加強并導致失效。這就要求，在對具體產(chǎn)品進行RET時，必須深入分析各類型應(yīng)力對產(chǎn)品各類型缺陷作用的機理，確定RET中各種應(yīng)力的最優(yōu)綜合方式。
應(yīng)用領(lǐng)域
環(huán)境模擬試驗箱在各行業(yè)，制藥業(yè)，生物學中的應(yīng)用
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半導體
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汽車生產(chǎn)廠
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化工工業(yè)
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印刷線路板
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摩托車生產(chǎn)廠
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橡膠與塑料工業(yè)
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電子消費產(chǎn)品
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汽車配套-附件廠
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電子消費產(chǎn)品包裝
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汽車研究開發(fā)中心
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紡織工業(yè)
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電子工業(yè)
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汽車測試檢驗中心
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建筑材料工業(yè)
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兵器工業(yè)
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船舶工業(yè)
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航天工業(yè)
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生物制品
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自動化儀器,儀表
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航空工業(yè)
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醫(yī)藥工業(yè)
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電腦
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軍隊與防衛(wèi)系統(tǒng)
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食品包裝
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通信設(shè)備
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安全與公安系統(tǒng)
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紙品（張）
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手機生產(chǎn)廠
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教育/科研/院校/研究所
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工業(yè)**（草）工業(yè)
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執(zhí)行與滿足標準
1.GB/T 11158-2008 高溫試驗箱技術(shù)條件;
2.GB/T 10589-2008 低溫試驗箱技術(shù)條件;
3.GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件;
4.GB/T 10586-2006 濕熱試驗箱技術(shù)條件;
5.GB/T 5170.1-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則
6.GB/T 5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設(shè)備
7.GB/T 5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗設(shè)備
8.GB/T 5170.18-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗設(shè)備
9.GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第1部分：總則
10.GB/T 2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術(shù)語
11.GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫
（idt IEC 60068-2-1:1990）;
12.GB/T 2423.2-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫
（idt IEC 60068-2-2:1974）;
13.GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗
(IEC 60068-2-78:2001,IDT);
14.GB/T 2423.34-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗。(idt IEC 60068-2-38:1974);
15.GB/T 2423.4-1993 www.gogglesman.cn 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法
(eqv IEC 60068-2-30:1980);
16.GB/T 2423.9-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗方法
17.GB/T 2424.1-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 高溫低溫試驗導則 (idt IEC 60068-3-1:1974);
18.GB/T 2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 濕熱試驗導則 (idt IEC 60068-3-4:2001);
19.GB/T 2424.5-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度試驗箱性能確認 (idt IEC 60068-3-5:2001);
20.GB/T 2424.6-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度/濕度試驗箱性能確認 (idt IEC 60068-3-6:2001);
21.GB/T 2424.7-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗A和B（帶負載）用溫度試驗箱的測量
(idt IEC 60068-3-7:2001);
22.GJB150-1-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 總則
23.GJB150-3-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 高溫試驗
24.GJB150-4-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低溫試驗
25.GJB150-9-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 濕熱試驗
